广东PCB线路板加工厂家
pcb多层板制作流程研究
1、引言
pcb几乎存在于我们所有能见的电器中，它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、pcb线路板制作厂家实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。pcb又分单层板和多层板，板数层级越多，对于pcb制造的要求越高。本文将探讨多层板之内层制作及注意事宜。
2、制作流程
依产品的不同现有三种流程
a. print and etch ：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
b. post-etch punch ：发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
c. drill and panel-plate ：发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
2.1发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依bom来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
a. 裁切方式-会影响下料尺寸
b. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
c. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
d. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
2.2铜面处理
在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
a.须要铜面处理的制程有以下几个
a. 干膜压膜 、b. 内层氧化处理前 、c. 钻孔后 、d. 化学铜前 、e. 镀铜前 、f. 绿漆前、g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前 、h. 金手指镀镍前
本节针对a. c. f. g. 多层pcb线路板厂家等制程来探讨*的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来)
b. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
a. 刷磨法(brush)、b. 喷砂法(pumice)、c. 化学法(microetch)
以下即做此三法的介绍
c. 刷磨法
a. 刷轮有效长度都需均匀使用到， 否则易造成刷轮表面高低不均 、b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性优点
a. 成本低 、b. 制程简单，弹性缺点
a. 薄板细线路板不易进行 、b. 基材拉长，不适内层薄板、c. 刷痕深时易造成d/f附着不易而渗镀、d. 有残胶之潜在可能
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料优点：
a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好、b. 尺寸安定性较好、c. 可用于薄板及细线缺点：
a. pumice容易沾留板面、b. 机器维护不易
e. 化学法(微蚀法)
2.3影像转移
2.3.1印刷法
电路板自其起源到目前之高密度设计，一直都与丝网印刷(silk screen printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为印刷电路板。深圳pcb线路板厂家目前除了*量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(thick film)的混成电路(hybrid circuit)、芯片电阻(chip resist )、及表面黏装(surface mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。由于近年电路板高密度，高精度的要求，印刷方法已无法达到规格需求，因此其应用范围渐缩，而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程： a. 单面板之线路，防焊 ( 大量产多使用自动印刷，以下同)、b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路，防焊 、d.湿膜印刷、e.内层大铜面、f.文字、g.可剥胶(peelable ink) 。除此之外，印刷技术员培养困难，工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显。
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2、制作流程
依产品的不同现有三种流程
a. print and etch ：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
b. post-etch punch ：发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
c. drill and panel-plate ：发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
2.1发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依bom来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
a. 裁切方式-会影响下料尺寸
b. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
c. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
d. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
2.2铜面处理
在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
a.须要铜面处理的制程有以下几个
a. 干膜压膜 、b. 内层氧化处理前 、c. 钻孔后 、d. 化学铜前 、e. 镀铜前 、f. 绿漆前、g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前 、h. 金手指镀镍前
本节针对a. c. f. g. 多层pcb线路板厂家等制程来探讨*的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来)
b. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
a. 刷磨法(brush)、b. 喷砂法(pumice)、c. 化学法(microetch)
以下即做此三法的介绍
c. 刷磨法
a. 刷轮有效长度都需均匀使用到， 否则易造成刷轮表面高低不均 、b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性优点
a. 成本低 、b. 制程简单，弹性缺点
a. 薄板细线路板不易进行 、b. 基材拉长，不适内层薄板、c. 刷痕深时易造成d/f附着不易而渗镀、d. 有残胶之潜在可能
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料优点：
a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好、b. 尺寸安定性较好、c. 可用于薄板及细线缺点：
a. pumice容易沾留板面、b. 机器维护不易
e. 化学法(微蚀法)
2.3影像转移
2.3.1印刷法
电路板自其起源到目前之高密度设计，一直都与丝网印刷(silk screen printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为印刷电路板。深圳pcb线路板厂家目前除了*量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(thick film)的混成电路(hybrid circuit)、芯片电阻(chip resist )、及表面黏装(surface mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。由于近年电路板高密度，高精度的要求，印刷方法已无法达到规格需求，因此其应用范围渐缩，而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程： a. 单面板之线路，防焊 ( 大量产多使用自动印刷，以下同)、b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路，防焊 、d.湿膜印刷、e.内层大铜面、f.文字、g.可剥胶(peelable ink) 。除此之外，印刷技术员培养困难，工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显。
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