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制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
多年来,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 ipc/jedec-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最1大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程,特别是对于无铅 pca 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 ipc/jedec-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
深圳市独领电子有限公司成立于2013年,前身为深圳市言鼎电脑有限公司smt事业部(成立于2009年),目前是一家专注于ems柔性制造服务的专业性公司。公司早期围绕平板电脑市场布局,购置专业pcba贴装设备4条,组建smt领域精英管理团队,由于专业化的定1位与品质良率的保证,公司从初期就能够服务平板电脑领域知名方案公司(涉及平台:瑞芯微/全志/mtk).从2011年到2013年这三年时间的快1速发展,公司面对平板电脑代工市场的激烈竞争,公司提出经营质量比经营规模更重要的理念,为保证公司持续稳定的发展,由单纯事业部门独立出,成立独领电子有限公司,推出全新品牌形象“独领智造”,确定调整公司市场业务方向,决定深耕中高端电子代工领域。
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