广东半导体材料双面研磨设备

创新是设计的基本理念,深圳方达高精密平面研磨机,在结构、控制和功能等方面,结合了国外以及国内各同类设备的优点,综合和归纳采用从多客户的成功经验和合理建议,在平面研磨机的技术含量、运行精度和运行平稳性上有很大的提高。
    主要用途:
本设备主要用于蓝宝石衬底、铝片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。
工作原理及特点
 1、创新是设计的基本理念,本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点,综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。着力提高设备的技术含量、运行精度和运行平稳性。
2、采用先进的西门子产plc程序控制器,控制整机的动作,自动化程度高,并由与之匹配的西门子smart 700大屏幕触摸屏作界面,显示当前整机状态,实现人机对话,操作一目了然。
3、采用变频调速及全齿轮传动,使整机工作时起动平稳、运转稳定,尤其在低速运转时,克服了上、下研磨盘的窜动、爬行现象。
4、采用亚德克生产的气动执行元件与smc生产的气动控制元件配套,实现研磨盘分轻压、中压、重压、精研等四个阶段的压力无级调节,为磨削工件提供更出色的研磨效率及更广泛的磨削工艺选择。
5、大齿圈可以升降,且升降位置可以调节。太阳轮的高度也可以通过定期增减垫片数量进行调节。
6、配备有自动润滑装备,对齿轮进行润滑。
7、本设备可设定和存储三十套不同的工艺参数(压力、速度、时间、圈数)供使用者选用。
8、配有主气缸端锁机构,可方便、安全锁定上研磨盘。
主要技术参数:
研磨盘规格 φ965xφ385x45                                   齿圈升降高度 35mm                                           主电机 y132m-4  7.5kw
行星轮规格 dp12 z=152 α=20°                         下研磨盘转速 0-50rpm                                           副电机 y90l-4  1.5kw
放置行星轮个数n 3≤n≤6                                           主气缸 φ125x450 mm                                           砂泵电机 ab-100  250w
研磨工件厚度b 0.2mm≤b≤20mm                                   升降气缸 φ80x250 mm                                   设备外形尺寸 1700x1350x2650(长x宽x高)
研磨工件理想规格 φ125                                  端锁气缸 32x15 mm                                   设备质量 方立柱2700kg/圆立柱3000kg

深圳市方达研磨技术有限公司

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