关于锡膏印刷机的作业流程及注意事项
随着电子科技的发展及全自动印刷机的迭代升级，smt贴片加工行业水平也在不断提升中，在smt车间里，锡膏印刷机属于smt制程的关键设备，其对于smt贴片的品质起着重要影响作用。金而特电子有限公司的smt加工生产线紧跟市场潮流，拥有多台先进的gkg全自动印刷机，融入全天24小时恒温无尘防静电车间，旨在为顾客提供更好品质的pcba组装线路板及电子产品。那么，锡膏印刷机该如何使用呢？现在让小编为大家简单介绍一下锡膏印刷机的作业流程及注意事项。
锡膏印刷机的作业流程及注意事项：
1.印刷前确认，检查所需钢网、pcb、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；
2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；
3.确认所用锡膏品牌、型号是否正确，这里我们以gkg印刷机品牌为例；
4.确认回温及搅拌时间（回温4h，搅拌5分钟）；
5.工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所需机种相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80mm/秒，刮刀压力3.0-5.0kgf/cm2，脱模速度:0.3-2.0mm/sec。自动擦试频率:3-5pcs/1次；
6.投入前检查pcb是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；
7.印刷完成后，需用放大镜全数检查；
(1)少锡：pad有无露铜箔，锡膏厚度未达到标准厚度为少锡；
(2)连锡：pad与pad间有锡膏相连为连锡，特别是排插、ic、pin之间易连锡,故主要检查；
(3)多锡：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡；
(4)塌陷、拉尖：锡膏分布pad不均匀；
8.质量不好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏，用贴有红色标签空瓶回收锡膏，再用洗板水毛刷清洗板面及孔内残余锡膏，然后用工具吹干净；（好的产品使用特殊工具清洗）
9.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待ipqc确认，ok后统一放置烤箱内烘烤；
10.手动清洗钢网，擦拭时需机器处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次出现不好立即反馈工程作调整，ok后方可正常生产；
11.良品放置格栏时，隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态；
12.印刷后pcb堆积，不宜超过1小时；
13.添加锡膏时以刮刀滚动量为准，及时将刮刀两侧遗漏锡膏，收到刮刀内；
14.作业时照明灯及时关掉；
15.工程人员定期检查刀片磨损状况，一般情况下定期半年更换一次。
金而特公司smt加工车间拥有一批高水平的7年以上工作经验的技术骨干，一线操作工在东莞smt贴片加工厂拥有3年以上的工作经验，为产品质量提供了可靠的保证，加工产品一次交验直通率达到了99%以上。公司秉承“以人为本，客户至上”的经营理念，以iso9001质量管理体系认证作为管理标准，并不断吸收国内外先进的焊接工艺，确保满足国内外电子产品不断更新迭代的需求。
我们专业的smt贴片加工车间拥有一批具备丰富经验的生产加工、功能测试和生产管理专业团队，以及先进的smt加工生产线。smt车间设备先进完善，拥有国外进口雅马哈系列全自动多功能贴片机，可贴装包括0402、0201在内的chip件，以及脚距在0.3mm超高精度的qfp、qfn、bga等高精密芯片元件，并配有进口十温区回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊炉和gkg自动锡膏印刷机，确保元器件焊接精度和质量。金而特长期为您提供各种电子线路板的表面贴装（smt贴片）、smt贴片加工、包工包料贴片、pcba加工、pcba定制、pcba代工代料、dip插件加工，后焊加工，成品组装测试，电子产品oem和odm代工代料等一站式服务。
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锡膏印刷机的作业流程及注意事项：
1.印刷前确认，检查所需钢网、pcb、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；
2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；
3.确认所用锡膏品牌、型号是否正确，这里我们以gkg印刷机品牌为例；
4.确认回温及搅拌时间（回温4h，搅拌5分钟）；
5.工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所需机种相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80mm/秒，刮刀压力3.0-5.0kgf/cm2，脱模速度:0.3-2.0mm/sec。自动擦试频率:3-5pcs/1次；
6.投入前检查pcb是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；
7.印刷完成后，需用放大镜全数检查；
(1)少锡：pad有无露铜箔，锡膏厚度未达到标准厚度为少锡；
(2)连锡：pad与pad间有锡膏相连为连锡，特别是排插、ic、pin之间易连锡,故主要检查；
(3)多锡：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡；
(4)塌陷、拉尖：锡膏分布pad不均匀；
8.质量不好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏，用贴有红色标签空瓶回收锡膏，再用洗板水毛刷清洗板面及孔内残余锡膏，然后用工具吹干净；（好的产品使用特殊工具清洗）
9.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待ipqc确认，ok后统一放置烤箱内烘烤；
10.手动清洗钢网，擦拭时需机器处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次出现不好立即反馈工程作调整，ok后方可正常生产；
11.良品放置格栏时，隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态；
12.印刷后pcb堆积，不宜超过1小时；
13.添加锡膏时以刮刀滚动量为准，及时将刮刀两侧遗漏锡膏，收到刮刀内；
14.作业时照明灯及时关掉；
15.工程人员定期检查刀片磨损状况，一般情况下定期半年更换一次。
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