深圳福田SMT加工厂-深圳贴片加工厂 电路板贴片
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字符的乱放
1、字符盖焊盘smd焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。
深圳pcba加工厂家
pcba加工来料检验需要的工具详解：
功能和外观，耐压及功能，所以需要用到游标卡尺、万用表、chormar8000等设备及客供治具。
试锡的话还需要到波锋焊或回流焊炉子里去做试锡板，耐压测试仪，电子负载机，功率计。
pcba加工来料就检测耐压，所以需要用到耐压测试仪。
fpc柔性线路板设计中的常见问题
焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以protel软件为例对各层都有的线用board层去画，又用board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在bottom层，焊接面设计在top，造成不便。
深圳市雅鑫达电子有限公司就是这样一家专业的pcba一站式服务商，提供pcb、smt加工一站式服务。拥有十年的pcba加工经验，能够提供pcba代工代料、pcb线路板制作、smt贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一条龙服务，为客户省去麻烦，降低成本，带来更优质产品。
焊接的意义
焊接是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。可以利用加热、加压或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子间扩散与结合，使两种金属达到永久牢固的结合。
焊接的分类
焊接一般是可以分为3大类：熔焊、压力焊和钎焊。
（1）熔焊：焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力就能完成焊接的方法。如电弧焊、气焊及等离子焊等。
（2）压力焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力来完成焊接的方法。压力焊时可以加热也可以不加热。如超声波焊、脉冲焊及锻焊。
（3）钎焊：采用熔点低的金属材料作为钎料，将钎料和焊件加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等。根据钎料的熔点不同，也分为软钎焊（熔点低于450℃）和硬钎焊（熔点高于450℃）。
深圳市雅鑫达电子有限公司
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2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
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因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。
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1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以protel软件为例对各层都有的线用board层去画，又用board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在bottom层，焊接面设计在top，造成不便。
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焊接的意义
焊接是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。可以利用加热、加压或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子间扩散与结合，使两种金属达到永久牢固的结合。
焊接的分类
焊接一般是可以分为3大类：熔焊、压力焊和钎焊。
（1）熔焊：焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力就能完成焊接的方法。如电弧焊、气焊及等离子焊等。
（2）压力焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力来完成焊接的方法。压力焊时可以加热也可以不加热。如超声波焊、脉冲焊及锻焊。
（3）钎焊：采用熔点低的金属材料作为钎料，将钎料和焊件加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等。根据钎料的熔点不同，也分为软钎焊（熔点低于450℃）和硬钎焊（熔点高于450℃）。
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