smt表面贴装焊接典型工艺流程
模板:首先根据所设计的pcb加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
漏印:其作用是用刀将锡膏漏印到pcb的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台,刀(不锈钢或橡胶),位于smt生产线的前端。
贴装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),真空吸笔或专用镊子,smt贴片焊接加工报价,位于smt生产线中丝印机的后面。
smt贴片加工对胶水的要求是什么?smt贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、sot、soic等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在pcb上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么smt贴片加工对胶水有哪些要求呢?smt贴片加工对贴片胶水的要求:胶水应具有良机的触变特性;不拉丝,无气泡;湿强度高,smt贴片焊接加工, 吸湿性低;胶水的固化温度低,固化时间短;具有足够的固化强度。
贴片加工中元器件移位的原因:
1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够,smt贴片焊接加工厂家,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5、贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够,smt贴片焊接加工供应商,造成元器件移位。
6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
贴片加工中一旦出现元器件移位,就会影响电路板的使用性能,因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因,并针对性进行解决。
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