新进展！协鑫集成32.82亿半导体大硅片定增方案获批

6月14日，协鑫集成发布公告，公司非公开发行股票申请获证监会发审委审核通过。本次非公开发行募集资金总额预计为不超过328，200．00万元，发行数量不超过1，012，480，000股（含1，012，480，000股）且不超过本次非公开发行前公司总股本的20％。
据协鑫集成此前的公告，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：

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